大族冠华HD670热敏计算机直接制版机

性能特点：
830纳米红外激光成像，网点精细，清晰度高；
采用32路（可升级64路或更高）光纤成像系统，精度为2540dpi时，整版曝光仅需2.4分钟
智能激光恒温系统，确保网点大小和密度一致；
全自动成像调节系统，实现数字化调节；
支持多种规格板材：670*560mm/550*433mm/510*410mm；
适用各种国产和进口版材；
半自动、全自动上板机构可选配置，方便客户操作；
性价比高,国际质量标准，国产化价格，让客户轻松拥有；
结构简约、运行可靠，本地化服务网络，快速响应，客户无后顾之忧；
可更换UV激光头，实现CTCP版材曝光。
 

规格性能参数
型号: HD670
曝光方式: 外鼓式
曝光光源：红外线830nm
激光光束: 32束半导体激光阵列  / 64路激光模块
适用版材：热敏CTP版材
版材厚度: 0.15mm-0.30mm可调
解像度: 2540dpi
曝光幅面：最大：670×545mm   最小：460×370mm
重复精度:  ±10um
生产速度: 22张/小时    30张/小时
软件接口: 开放式可配合使用多种数字化流程
操作环境：明室操作
印版传送：带联动冲版机的自动下版方式
设备尺寸:1250×1750×1100mm
重量: 800kg
环境: 温度23±2℃，相对湿度40%-70%
电力: 单项AC220V  ±10%   20A 50hz